電子膠常見的五大類1.SMT/SMD/SMC電子膠水，它是貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網/銅網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象；2.COB/COG/COF電子膠水 圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性；3.BGA/CSP/WLP電子膠水底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

電子膠水產品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量比較多，其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產品及其他特殊材料，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。

湖南廣信科技發展有限公司位于湖南省衡東經濟開發區，占地約70畝，是一家集高分子新材料研發、生產、銷售和服務于一體的高新技術企業。公司成立于2006年，經過多年的發展，現已成為國內有機硅新材料龍頭企業之一。